Tout au long du développement des écrans pliants, Xiaomi se concentre toujours sur les innovations en matière de composants tels que les charnières, les matériaux et les batteries. Cependant, en plus de ces composants accrocheurs, la conception de la carte mère subit également des changements révolutionnaires. Alors que les utilisateurs exigent de plus en plus d’appareils plus fins, plus légers et plus puissants, la conception des cartes mères est confrontée à des défis sans précédent. Face à la demande d’une finesse et d’une légèreté plus extrêmes, la conception de la carte mère du Xiaomi Mix Fold 4 brise non seulement les conventions, mais crée également une nouvelle ère de conception de carte mère avec sa conception tridimensionnelle à trois couches et à cinq côtés. Par rapport au Xiaomi Mix Fold 2, la taille et la longueur de la carte mère de nouvelle génération ont été réduites de près de 20 %, ouvrant la voie à un amincissement du corps et de l’espace de la batterie.
Conception révolutionnaire à trois couches et cinq côtés
Le Xiaomi Mix Fold 4 utilise pour la première fois une carte mère de conception tridimensionnelle à trois couches et à cinq côtés. Cette innovation surpasse de loin la carte mère monocouche traditionnelle et la carte mère sandwich double couche qui ont été populaires ces dernières années. Par rapport à la carte mère sandwich double couche introduite dans l’iPhone, la conception tridimensionnelle à trois couches et cinq côtés amène la densité des composants à un tout nouveau niveau. Cette conception révolutionnaire porte la densité des composants de la carte mère au niveau le plus élevé de Xiaomi, soit 2,3 fois celui des cartes mères monocouche classiques.
Imaginez que dans une superficie de seulement 2507mm², 2545 composants soient intégrés, dont 857 micro-composants de seulement 0,08mm². Cela signifie qu’il y a en moyenne un composant par millimètre carré, et un tel niveau d’intégration peut être qualifié d’art de précision en ingénierie. Ce haut degré d’intégration permet non seulement d’économiser considérablement de l’espace, mais offre également à l’appareil des performances plus puissantes et davantage de possibilités fonctionnelles.
Le pouvoir de la fabrication intelligente
Cependant, la conception d’une carte mère aussi sophistiquée et complexe pose également des défis sans précédent au processus de fabrication. Le problème principal est de savoir comment souder avec précision la structure 3D de la carte mère à trois couches. La technologie traditionnelle de brasage à la brosse en acier s’est heurtée à deux goulots d’étranglement majeurs : premièrement, elle ne peut pas répondre aux exigences de précision des cartes mères haute densité ; deuxièmement, ce processus ne convient qu’aux structures planaires et ne peut pas gérer les structures 3D complexes.
Face à ces enjeux, l’équipe R&D de Xiaomi n’a pas reculé. Au lieu de cela, la marque a relevé le défi et développé une série de solutions innovantes. Xiaomi Smart Factory a introduit un équipement avancé de pulvérisation d’étain de haute précision. Ce nouveau système est équipé d’une buse ultra-précise de 0,2 mm et son contrôle de précision est 30 % supérieur à celui de l’impression traditionnelle. Cette amélioration de la précision garantit que chaque petit composant peut être installé avec précision et en place.
En plus de mettre à niveau ses équipements matériels, Xiaomi utilise également pleinement la technologie de fabrication intelligente. Avec l’aide du système avancé d’étalonnage en temps réel de haute précision CCD Vision de l’usine de smartphones Xiaomi, les ingénieurs ont réalisé une pulvérisation précise d’étain de structures 3D. Cette technologie améliore non seulement considérablement la précision de la fabrication, mais améliore également considérablement l’efficacité de la production.
L’application de cette méthode de fabrication intelligente résout non seulement les problèmes de production actuels, mais ouvre également la voie à des conceptions de cartes mères plus complexes à l’avenir. Il démontre les profondes capacités d’accumulation et d’innovation de Xiaomi dans le domaine de la fabrication intelligente, établissant ainsi une nouvelle norme pour l’ensemble de l’industrie des smartphones.
Disponibilité en import du Xiaomi Mix Fold 4 :
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